ROHM开发成功适于车载环境下使用的SPI接口EEPROM轴承钢球

摘要：半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM“BR25HXX0系列”(非易失存储器)，这种新产品采用世界首创的双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPIBUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个EEPROM产品系列都采用这种新结构。而且，这次开发出

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM“BR25HXX0系列”(非易失存储器)，这种新产品采用世界首创的双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPIBUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个EEPROM产品系列都采用这种新结构。而且，这次开发出的样品可以在125℃下稳定工作；静电耐压也达到业界顶级的6kV；在严酷环境下的车载ECU内读出初始数据和写入状态信息都表现出高的可靠性。新的产品系列中根据存储器容量和封装形式的不同共有12款不同型号的产品。“BR25HXX0系列”的主要优点1)采用双单元结构，可以保证数据的可靠性读写。2)工作温度范围宽：-40~+125℃3)耐受静电电压高：HBM6kV(typ.)4)采用金焊接点和金引线使连接的可靠性更高5)内置有基于双复位的电源|稳压器监视功能6)内置有可高速写入的页写模式7)ROHMEEPROM支持SPIBUS，容易替换8)采用SOP8和SOP-J8封装(SOP8:6.2mmx5.0mmx1.71mm,SOP-J8:6.0mmx4.9mmx1.75mm)近来，车辆的电子设备发展很快，有时会用到数十个ECU在车上各部位起电子控制作用。但是，在车载环境下因发动机启动时产生的电涌、静电、震动、热等等因素，有可能使电子元器件损坏，而且这种危险出现的概率相对较大。所以，在车载环境下用的电子元器件要有高的可靠性。ROHM这次开发成功的BR25HXX0系列，样品试验得出的结果是：可以在125℃下稳定工作；静电耐压也达到业界最高的6kV(HBM)。之所以有这些优良的性能，除了其中采用了已经在民用产品中获得好评的双单元结构、金焊接点与金引线连接之外，对电路和工艺过程都做了高冗余度设计，还安排有严格的筛选和调试过程。另外，除了保证在85℃下擦写数据可达100万次之外，还实现了保证在125℃下擦写数据可达30万次，这属业界首创。　这种新产品从今年2月开始供应样品(样品价格：200日元)，预定从2007年9月开始以月产200万个的规模开始批量生产。生产过程的前一段工序在ROHMAPOLLODEVISE株式会社(福冈县)进行；后一段工序在ROHMELECTRONICSPHILIPPINES,INC.(菲律宾)完成。

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